Для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники.
Применяется в ювелирном деле, а также для пайки нержавеющих и жаропрочных сталей, чугуна и меди высокотемпературными медными латунными золотыми и серебряными припоями.
Применяется в ювелирном деле, а также для пайки нержавеющих и жаропрочных сталей, чугуна и меди высокотемпературными медными латунными золотыми и серебряными припоями.
Отзывов пока нет.